产品优势
高产率
产品优势
高可靠性
产品优势
模块化设计
产品优势
适应封装、MicroLED、MEMS等多种工艺
产品优势
高产率
产品优势
高可靠性
产品优势
模块化设计
产品优势
适应封装、MicroLED、MEMS等多种工艺
| 晶圆尺寸 | 200mm Wafer(300mm 可选) |
| 晶圆厚度 | 0.1mm～5mm |
| 解析 | 2μm L/S |
| 线宽精度 | ±10% |
| 焦深 | 20μm |
| 正面套刻精度 | 0.5μm |
| 产能 | 150WPH |
| 成像材料 | 感光光阻（PR） |
| 光源频谱 | 365nm |
| 曝光能量 | 20至1000mj/cm²或更高 |
| 掩模 | 9 inch |
| 适用工艺 | 正面曝光、正面Alignment |
| 单机电源供应 | AC380V-50HZ（主设备） |
| 单机设备重量 | 6500kg |
| 外形尺寸（长×宽×高） | 主机：3100mmL×1750mmW×2750mmH 附属设备：1300mmL×880mmW×1650mmH |
| 温度/湿度 | 22℃±1℃， 30%-55% |
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