DPS-04

产品优势

高解析光学镜头提升线路品质,干膜上实现4/4μm

产品优势

进阶气浮平台技术,外层对准精度提升至±2μm

产品优势

自动光学聚焦集成技术,克服板面厚度不均

产品优势

单台面标准机型,AF测量和分区对准开启产能不掉速

设备参数
最大基板尺寸 610mm×630mm (24"× 24")
最小基板尺寸 300mm×300mm (12"× 12")
基板厚度 0.1mm~5.0mm
解析 4μm/4μm
解析度 200nm
线宽精度 ±0.4μm
焦深 ±200μm (AutoFocus)
对位精度 ±2μm@610mm×630mm
产能 <42s/pcs @ 610mm×630mm & 100mj/cm²& 每片四点对位X防呆
成像材料 光阻或高感干膜
光源频谱 405±5nm
曝光能量 10至1000mj/cm²或更高
应用范围 硬板、软板、软硬结合板、Wafer
资料输入 Gerber274X, Gerber274D, DXF
单机电源供应 AC380V-50HZ-15KW(主设备)三相五线
外形尺寸(长×宽×高) (滚筒线) 6500×1000×1500 ,DI设备)3500×1745×2050,(进料口/出料口+机械手臂) 1000×1745×2050
室内温度/湿度 22℃±2℃, 40%-60%(不结露)
基本涨缩管理 固定涨缩、自动涨缩、区段涨缩
Stamp功能 日期,时间,序号,涨缩系数等
资料输入 ODB++