产品优势
高分辨率4μm/4μm(L/S)
产品优势
Die level畸变和焦面实时补偿
产品优势
套刻精度2μm
产品优势
高精度气浮平台架构
产品优势
高分辨率4μm/4μm(L/S)
产品优势
Die level畸变和焦面实时补偿
产品优势
套刻精度2μm
产品优势
高精度气浮平台架构
| 最大基板尺寸 | 610mm×630mm (24"× 24.8") |
| 最小基板尺寸 | 300mm×300mm (12"× 12") |
| 基板厚度 | 0.1mm~5.0mm |
| 解析 | 4μm/4μm |
| 解析度 | 200nm |
| 线宽精度 | ±0.4μm |
| 焦深 | ±200μm (AutoFocus) |
| 对位精度 | ±2μm@610mm×630mm |
| 产能 | 80面/hr@610mm×630mm |
| 成像材料 | 光阻或高感干膜 |
| 光源频谱 | 405±5nm |
| 曝光能量 | 10至1000mj/cm²或更高 |
| 应用范围 | 硬板、软板、软硬结合板、Wafer |
| 资料输入 | Gerber274X, Gerber274D, DXF |
| 单机电源供应 | AC380V-50HZ-15KW（主设备）三相五线 |
| 外形尺寸（长×宽×高） | (滚筒线) 6500×1000×1500 ,DI设备)3500×1745×2050,(进料口/出料口+机械手臂) 1000×1745×2050 |
| 室内温度/湿度 | 22℃±2℃， 40%-60%（不结露） |
| 基本涨缩管理 | 固定涨缩、自动涨缩、区段涨缩 |
| Stamp功能 | 日期，时间，序号，涨缩系数等 |
| 资料输入 | ODB++ |
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