产品优势
采用声光器件高速激光钻孔控制系统,钻孔速度大幅优于振钱加工,且不受孔径过小导致圆度较差的限制
产品优势
采用声光器件高速激光钻孔控制系统,钻孔速度大幅优于振钱加工,且不受孔径过小导致圆度较差的限制
产品优势
可实现百ns级内快速变焦改变,激光光斑能量密度和尺寸,利于盲孔的快速加工
产品优势
激光单脉冲能量实时检测、反馈并调节,保证加工工艺的稳定性、一致性
产品优势
高精度、高速度运动平台及精度补偿算法
应用领域 | 线路板 |
处理材料 | FPC覆铜板 |
板厚范围 | ≤1.0mm |
钻孔速度 | ≥300孔/s (Material,12μmCu/25μmPI/12μmCu,75μm BVH/TVH) |
钻孔精度 | X&Y轴≤±20μm,孔位CPK≥1.33 |
有效加工尺寸 | 550mm×650mm |
固定方式 | 真空吸附平台 |
钻孔孔径范围 | ≥25μm,PI或铜毛边≤3μm |
真圆度 | TOP≥90%,BOT≥90% (Material,12μmCu/25μmPI/12μmCu,75μm BVH/TVH) |
孔径公差 | ≤±5% |
锥度(上下孔径比) | Taper(hole bottom/hole top)≥80%(Material-12μmCu/25μmPI/12μmCu.75μm BVH/TVH) |
驱动系统 | 振镜平台联动 |
定位精度 | ±2μm |
重复定位精度 | ±1μm |
机台最大加速度 | 1.5G |
精定位 | 500万像素1.6mm×1.2mm |
粗定位 | 500万像素9.6mm×7.2mm |
监控相机 | 130W,30mm×30mm |
焦点光斑大小 | ≤25μm |
设备尺寸 | 长×宽×高=1500mm×1600mm×1700mm(不含三色灯) |
设备重量 | 2100kg |
设备电源 | AC 3×380V/25A |
设备气源 | 0.4-0.6MPa |
基座材质 | 大理石底座 |