产品优势
采用声光器件高速激光钻孔控制系统，钻孔速度大幅优于振钱加工，且不受孔径过小导致圆度较差的限制
产品优势
可实现百ns级内快速变焦改变，激光光斑能量密度和尺寸，利于盲孔的快速加工
产品优势
激光单脉冲能量实时检测、反馈并调节，保证加工工艺的稳定性、一致性
产品优势
高精度、高速度运动平台及精度补偿算法
| 应用领域 | 线路板 |
| 处理材料 | FPC覆铜板 |
| 板厚范围 | ≤1.0mm |
| 钻孔速度 | ≥300孔/s (Material,12μmCu/25μmPI/12μmCu,75μm BVH/TVH) |
| 钻孔精度 | X&Y轴≤±20μm，孔位CPK≥1.33 |
| 有效加工尺寸 | 550mm×650mm |
| 固定方式 | 真空吸附平台 |
| 钻孔孔径范围 | ≥25μm，PI或铜毛边≤3μm |
| 真圆度 | TOP≥90%，BOT≥90% (Material,12μmCu/25μmPI/12μmCu,75μm BVH/TVH) |
| 孔径公差 | ≤±5% |
| 锥度（上下孔径比） | Taper(hole bottom/hole top)≥80%(Material-12μmCu/25μmPI/12μmCu.75μm BVH/TVH) |
| 驱动系统 | 振镜平台联动 |
| 定位精度 | ±2μm |
| 重复定位精度 | ±1μm |
| 机台最大加速度 | 1.5G |
| 精定位 | 500万像素1.6mm×1.2mm |
| 粗定位 | 500万像素9.6mm×7.2mm |
| 监控相机 | 130W，30mm×30mm |
| 焦点光斑大小 | ≤25μm |
| 设备尺寸 | 长×宽×高=1500mm×1600mm×1700mm（不含三色灯） |
| 设备重量 | 2100kg |
| 设备电源 | AC 3×380V/25A |
| 设备气源 | 0.4-0.6MPa |
| 基座材质 | 大理石底座 |
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