DPM-06 量测曝光一体化设备 重磅发布“用微纳加工改变人类的生活”

源卓微纳针对先进封装应用推出DPM-06量测曝光一体化设备，采用创新型双台面架构、自主研发的实时图形补偿算法、高精度位置测量系统，为扇出(Fan out)封装制程解决die shift问题提供整体解决方案。

Adaptive Patterning®技术工作流程
每一个基板的曝光图形都是根据测量数据产生的唯一的曝光图形，并且不需要实体掩模版。

01. 承载die的基板
02. 独立的光学AOI检测设备
03. Die位置测量信息
04. 实时生成曝光图形
05. 激光直写LDI设备曝光
06. 曝光完成的基板

 -引自DecaTechnology

源卓微纳自研的一体化量测曝光设备工作流程

每一个基板的曝光图形都是根据测量数据产生的唯一的曝光图形，并且不需要实体掩模版。

01.  承载die的基板

02.  激光直写LDI设备自身已有量测装置

03.  Die位置测量信息

04.  实时生成曝光图形

05.  激光直写LDI设备曝光

06.  曝光完成的基板

相比Adaptive Patterning®技术，源卓微纳的DPM-06一体化量测曝光设备拥有完全的独立知识产权，并具备以下优势：

1.  量测和曝光一体化设计，利用设备本身的对位传感器进行die位置测量，无需单独的AOI光学量测设备，降低整体成本。

2.  独有的双台面架构，测量和曝光交替进行，在测量的同时进行曝光，增加产率。

3.  自主开发的图形补偿软件算法，可高速处理die量测的位置信息，实时生成图形补。