半导体&类半导体

产品参数

型号DiSS-05HSDiSS-02MSDiSS-D5MS
应用领域及优势MEMS、微光学、生物芯片、LED、IC封装
[email protected]"X16"[email protected]"X16"[email protected]"X16"
灰度曝光精细特征图形高产速超精细线路LDI产品
技术架构405nm单波长+DMD+
交互双台面+MLA镜头
405nm单波长+DMD+
镜像台面+MLA镜头
405nm单波长+DMD+
镜像台面+MLA镜头
DMD头数8个头(One Scan)8个头(One Scan)16个头(One Scan)
激光器功率36W/head36W/head12W/head
光斑尺寸/工艺解析5μm2.5μm1μm
建议量产线宽/线距8μm/8μm4μm/4μm1.5μm/1.5μm
资料解析度1μm0.5μm250nm
对位精度±8μm±1μm±300nm
支持基板尺寸16" x 16"
镜头固定方式大理石平面固定,镜头相对
位置关系对温度不敏感,稳定性好
大理石平面固定,镜头相对
位置关系对温度不敏感,稳定性好
大理石平面固定,镜头相对
位置关系对温度不敏感,稳定性好
平台架构2Y/2Z2X/2Y/2Z2X/2Y/2Z
对位方式CCD图形识别+矢量图形旋转,
矢量图形直接数据运算,
对位精确度高且效率较快
CCD图形识别+矢量图形旋转,
矢量图形直接数据运算,
对位精确度高且效率较快
CCD图形识别+矢量图形旋转,
矢量图形直接数据运算,
对位精确度高且效率较快
数据处理及传输方式矢量图形直接运算下发到分图服务器,
由专用数据运算卡做算法处理,稳定性
更好,机台内部传输采用光纤通信抗电
磁干扰,拼接稳定性好
矢量图形直接运算下发到分图服务器,
由专用数据运算卡做算法处理,稳定性
更好,机台内部传输采用光纤通信抗电
磁干扰,拼接稳定性好
矢量图形直接运算下发到分图服务器,
由专用数据运算卡做算法处理,稳定性
更好,机台内部传输采用光纤通信抗电
磁干扰,拼接稳定性好
极限扫描速度150mm/s75mm/s37.5mm/s
产能(X=16", Y=16")
高精度240 片/hr240 片/hr65 片/hr
标准300 片/hr300 片/hr100 片/hr
高产速360 片/hr360 片/hr200 片/hr

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