半导体&类半导体

产品参数

型号	DiSS-05HS	DiSS-02MS	DiSS-D5MS

应用领域及优势	MEMS、微光学、生物芯片、LED、IC封装
	[email protected]"X16"	[email protected]"X16"	[email protected]"X16"
	灰度曝光	精细特征图形	高产速超精细线路LDI产品
技术架构	405nm单波长+DMD+ 交互双台面+MLA镜头	405nm单波长+DMD+ 镜像台面+MLA镜头	405nm单波长+DMD+ 镜像台面+MLA镜头

DMD头数	8个头(One Scan)	8个头(One Scan)	16个头(One Scan)

激光器功率	36W/head	36W/head	12W/head

光斑尺寸/工艺解析	5μm	2.5μm	1μm

建议量产线宽/线距	8μm/8μm	4μm/4μm	1.5μm/1.5μm

资料解析度	1μm	0.5μm	250nm

对位精度	±8μm	±1μm	±300nm

支持基板尺寸	16" x 16"

镜头固定方式	大理石平面固定，镜头相对位置关系对温度不敏感，稳定性好	大理石平面固定，镜头相对位置关系对温度不敏感，稳定性好	大理石平面固定，镜头相对位置关系对温度不敏感，稳定性好

平台架构	2Y/2Z	2X/2Y/2Z	2X/2Y/2Z

对位方式	CCD图形识别+矢量图形旋转，矢量图形直接数据运算，对位精确度高且效率较快	CCD图形识别+矢量图形旋转，矢量图形直接数据运算，对位精确度高且效率较快	CCD图形识别+矢量图形旋转，矢量图形直接数据运算，对位精确度高且效率较快

数据处理及传输方式	矢量图形直接运算下发到分图服务器，由专用数据运算卡做算法处理，稳定性更好，机台内部传输采用光纤通信抗电磁干扰，拼接稳定性好	矢量图形直接运算下发到分图服务器，由专用数据运算卡做算法处理，稳定性更好，机台内部传输采用光纤通信抗电磁干扰，拼接稳定性好	矢量图形直接运算下发到分图服务器，由专用数据运算卡做算法处理，稳定性更好，机台内部传输采用光纤通信抗电磁干扰，拼接稳定性好

极限扫描速度	150mm/s	75mm/s	37.5mm/s

产能(X=16", Y=16")

高精度	240 片/hr	240 片/hr	65 片/hr

标准	300 片/hr	300 片/hr	100 片/hr

高产速	360 片/hr	360 片/hr	200 片/hr